刀光剑影的半导体专利之战馒头机

刀光剑影的半导体专利之战

半导体专利之战，日益焦灼。

最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速。

在专利申请的TOP25榜单中，华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜，其中OPPO以1057件专利申请总量排名第13位。

在半导体产业逐渐开启逆全球化之际，半导体专利的申请也在不断增长。市场竞争加剧和专利保护意识与能力的提升，使得专利的分量与日俱增。

各国专利之战

日本就是一个典型的依靠专利发展半导体的例子。

在1980-2000年间，日本企业几乎统治了半导体工艺和材料专利TOP10。2002年，日本政府发表《知识产权战略大纲》，正式确立知识产权立国的国家战略。

此后，在2000-2010年十年间，日本最大的半导体电子设备提供商——东京电子这一时期专利数量攀升很快，仅次于三星位列全球专利排名第二位；主要以OLED创新为主的半导体能源实验室也凭借Shunpei Yamazaki这个发明家总裁，挤进了前五。

专利在半导体这个高壁垒、高技术、高成本的领域中非常重要。谁能优先申请专利，谁就能在半导体的发展中掌握着主动权。因此，当半导体已经成为了一种战略资源后，所有国家都在发力。

实际上，全球各国偏向的专利申请种类并不相同。

在人工智能与半导体材料的专利申请方面，中美两国专利申请数量不相上下。

全球半导体材料第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%；其次是美国，美国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。

在全球人工智能专利申请中，中国和美国也处于领先地位，遥遥领先其他国家。中国专利申请量为 389571，位居世界第一，占全球总量的 74.7%，是排名第二的美国的 8.2 倍。

作为老牌科技强国，美国在世界科技产业链中占有重要地位。在专利申请的数量上美国占比最高达到25%；德国（14%）、日本（11%）、中国（9%）等分列其后。

而日本则在光刻胶方面专利数量远远领先。从2006年-2018年，日本企业在光刻的前后处理领域的专利申请量居世界第一位，总计申请了18531项专利，全球占比超过43%，远远超过排在第二、第三位的韩国和美国。

从单个申请者来看，日本企业东京电子每年稳定申请数约为400项，在2006年至2018年累计达到了5196项，占到整体的12.1％。东京电子在涂布显影设备领域，已掌握超过80％的全球份额。

韩国则在第三代神经形态人工智能半导体领域有一席之地。韩国发布关于《人工智能半导体产业竞争力分析结果》显示，第三代神经形态人工智能半导体的专利申请数量韩国超越日本和中国台湾地区,以较大优势位居世界第二。

为什么半导体领域专利纠纷尤其多？

半导体产业是目前世界上所获专利最多、专利纠纷最为集中的领域之一。

去年11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子历经四年的诉讼。双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金。自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后，3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。

1月27日，美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定有源矩阵OLED显示设备及其组件启动337调查，京东方涉案。京东方发布公告称，经核查，针对公司特定有源矩阵OLED产品，目前Solas OLED主张美国专利共2件，分别涉及阵列基板和驱动电路技术。

随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权为主的竞争手段。

由于半导体行业的上下游关系复杂，研发成果的表现形式多样，它涉及到工艺制备方法，还包括到各产品本身，如何利用多种形式的知识产权来保护研发成果，这对企业研发和IPR来说都是一个挑战。随着市场竞争日趋激烈，全球专利纠纷此起彼伏。

例如，早些年美国可靠的专利保护为投资者提供了经济激励，但后来由于最高法院的裁决与国会的改革，美国专利保护的可靠性开始下降，投资人不再信任专利保护。另外，专利的维权和执行成本也高过往常。少了可靠的专利保护，芯片厂的竞争对手便可以肆无忌惮地拷贝创新技术，然后低价出售，给砸下研发费用的芯片厂造成沉重打击。

专利战争夺的背后实质是什么？就是专利授权费。半导体巨头们大力投入研发的背后，也希望由此形成的技术成果可以换来市场回报，随着消费需求的转型，行业竞争也开始由粗放型的价格战向技术型的专利战转变。

此外，专利逐渐成为市场优胜劣汰的一种手段，专利企业用获得专利权的产品或技术在市场竞争中进行防御，使竞争对手无法进入这个技术领域和市场，以减少竞争对手在市场中的占有份额，从而避免更大的损失。

因此，苹果与高通也曾有过持续两年数十亿美元专利授权费诉讼。开始是由苹果将高通诉至美国加州南区法院，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让苹果损失10亿美元。在这之后不到三个月时间，苹果先后在美、中、英等三国对高通发起多起专利诉讼。

高通同样选择回击，在美国、德国和中国对苹果发起诉讼，而在中国内地，高通更是在北京、广州、南京、青岛和福州等五个城市先后发起了二十余起针对苹果的诉讼案件。

而专利的获取不一定依靠专利费的授权，还有一条路子——并购。实际上，半导体产业内的各类并购影响的不止是厂商的生产产能，同样还包括半导体相关专利分配的转移。

在某些情况下，被收购的投资组合的专利数量可能占收购实体的很大一部分。例如，在拟议的AMD-Xilinx和英伟达-ARM交易中，被收购方的投资组合规模（Xilinx约有4500笔有效赠款，ARM约有4200笔现款）大于收购者投资组合的50％。就AMS-OSRAM交易而言，被收购方（OSRAM）的投资组合实际上是收购方（AMS）组合的几倍。

因此，各国国家也开始出台相应保护专利的措施。

韩国总理金富谦主持召开科学技术长官会议时，审议了培养及保护国家战略技术方案。方案称，政府将制定国家核心技术保护体系，为防止人才流失，将构建核心人才数据库。

中国大陆的专利情况

中国是半导体消费大国，半导体销售额占全球市场的一半以上，但非常依赖外来技术和产品。近年来，中国政府对半导体产业的战略地位日趋重视，大力扶植半导体产业。中国半导体产业的庞大商机吸引着许多企业参与竞争，行业充满活力。

2021年，中国在半导体元件领域上共授权专利10057项，比上一年增长12%，2014-2021年的平均增长率达到15%，是专利数量第42多的技术领域。近年来，半导体元件领域的专利增长较快，但波动较大。

从地区来看，2021年，北京获得该领域国家专利1148项，占该领域的份额为15.4%，占本地区专利的1.4%；广东获得该领域国家专利1120项，占该领域份额的15%，占本地区专利的1.1%。北京和广东在半导体元件技术上的专利数量最多，表明这两地汇聚了大量的技术研发力量，是研发能力最强的地区。

从产业链来看，设计模块专利许可占比最高（1.74%），领先第二位的设备模块超三倍，材料、设备的专利许可行为排在第二（0.51%、0.46%），封测、制造模块的专利许可行为占比最低。

中国大陆封测领域中专利申请量最高的企业为长电科技，以4660件专利申请位居首位，并有明显的优势地位，为封测领域中国大陆创新龙头。

从半导体行业中国专利诉讼占比情况来看，设计模块专利诉讼占比最高（0.33%），远超其他模块，其他模块专利诉讼发生频率相对较低。

半导体产业是信息产业生态链中关联度最大的产业，是投入大、利润高的产业，也是战略性和市场性同时兼备的产业，世界各发达国家政府都从国家战略的高度大力支持其发展。半导体专利同样十分重要。

专利之战，日益焦灼。

作者：九林

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